电子封装是电子产品制造工艺中非常重要的一个步骤,能够将芯片和其他元器件等进行包裹保护,形成一个完整的电子组件,封装不仅仅能够保护内置芯片和其他器件,防止其受到外界环境的损害和干扰;也可以为芯片和其他元器件提供稳定的机械支撑,防止其发生位移或损坏;还可以起到连接芯片和外部的桥梁作用。同时,电子封装工艺中会涉及到多种气体,包括氮气、氧气、氩气、氢气、甲烷等等,电子封装行业用气体检测仪需要能够检测这些气体种类。
氮气是电子封装工艺中最常见的气体之一,用于焊接、清洗、热处理等工艺过程中,主要作用是防止子元器件氧化和污染,另外,氮气还可以用于制造高纯硅晶圆。
氩气和氮气的作用类似,同样也是用在焊接、热处理和清洗等工艺中,用来保护电子元器件,防止其受到氧化和污染,也可用来制造高纯硅晶圆。
氧气主要用在焊接和热处理工艺上,作为助燃剂促进金属的燃烧和转化,也可用于制造氧化铝、氧化锌等材料。
氢气主要用于还原反应,用来还原金属离子,也可以用来制造高纯硅晶圆。
甲烷主要用于沉积反应,可用来沉积碳化硅薄膜、碳化钨薄膜等材料。
不同的电子封装工艺使用的工业气体种类不同,使用时根据实际情况选择和控制。在电子封装过程中,使用的工业气体纯度很高,一旦泄漏到环境中对环境和人体健康会有很大的威胁,所以需要在使用过程中安装气体检测仪来检测这些工业气体,避免因其泄露造成事故。这里推荐使用西安赢润环保公司生产销售的手持式多合一气体检测仪ERUN-PG71S6,此款仪器可以同时检测1-6种气体,内置吸气泵,响应速度快;传感器为国际进口品牌,精度高、测量结果准确;数据存储容量大,可将数据上传至云平台。
电子封装行业用气体检测仪技术参数
产品型号:ERUN-PG71S6
检测气体:氮气、氧气、氩气、氢气、甲烷等
检测原理:电化学、红外、催化燃烧、热导、PID光离子等。
测量精度:≤±2%F.S (更高精度可订制)
响应时间:T90≤20秒
防护等级:IP67
防爆类型:本质安全型ExiaⅡCT4Ga
上述即为电子封装行业用气体检测仪的相关介绍,电子封装作为电子产品制造中的一个重要环节,在电子器件制造中起着重要作用,能够保护和隔离电子元器件、防止其受到外界环境影响;起着连接芯片和外部世界的作用,实现电子器件和其他设备的通信和交叉;还能够为芯片和其他元器件提供支撑,也能够起到一定的散热作用。